“كوالكم” تعلن عن أصغر معالج اتصال

أعلنت شركة “كوالكوم Qualcomm”، أمس الثلاثاء، عن الجيل الثالث من معالج الاتصال “مودم” بتقنية الاتصال السريع 5G، ويحمل اسم “Snapdragon X60” .

واعتمدت الشركة الأمريكية “كوالكم” في تصنيعها “المودم” على تقنية 5 نانومتر، وهو أول”مودم” يصنع بهذه التقنية، مما ساعد على تقليص حجمه، ويتيح لشركات الهواتف الذكية، تصنيع هواتف أقل سماكة من الموجودة حالياً، بالإضافة إلى كفاءة أعلى في الأداء، واستهلاك أقل للطاقة.

ويدعم “Snapdragon X60″، سرعة تحميل بيانات تصل إلى 7.5 جيجابت في الثانية، وسرعة رفع بيانات 3 جيجابت في الثانية، وهو متوافق مع ترددات ” mmWave, sub-6 GHz” ويعمل على شبكات “TDD و FDD”، مما يجعله متوافق مع جميع مشغلي شبكات الجيل الخامس للاتصال السريع 5G على الصعيد العالمي، بالإضافة لدعمه شبكات الاتصال 4G، والشبكات الأقدم 3Gو 2G.

وكانت الشركة الرائدة في تصنيع المعالجات للهواتف الذكية “كوالكم” قد خططت للإعلان عن معالجها الجديد في المؤتمر العالمي للهواتف المحمولة في برشلونة “MWC2020” في الفترة ما بين 24 – 27 من شباط/فبراير الحالي، قبل أن يتم إلغائه بسبب مخاوف من تفشي فيروس كورونا، ومن المتوقع استخدام “Snapdragon X60” الجديد في الهواتف الذكية مطلع العام 2021.

وتزود شركة “كوالكم”، بمعالجاتها، أغلب الهواتف الذكية ذات الأداء العالي، باستثناء هواتف شركة “هواوي” الصينية التي تقوم بتصنيع معالجاتها بنفسها، والتي تشن عليها الحكومة الأمريكية حرباً بحجة تهديدها للأمن القومي الأمريكي.

راديو الكل – وكالات